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2017
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eMCP ICMAX eMCP產品采用高性能主控,原裝NAND Flash晶片及先進的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進行精密整合封裝,從而實現小體積內的一體化,大數據后的高效化,智能化。 ICMAX eMCP中的eMMC部分, 具有獨創的ECC、CRC、斷電保護、固件備份、均衡磨損等特性,可有效幫助客戶提升使用效率,降低使用成本,提升用戶體驗,提高產品的持續性與穩定性;LPDDR部分和通用電腦內存相比更具有小體積,低功耗的優勢,在顯著降低客戶產品整機功耗的同時可提供快速高效的可變存儲。ICMAX eMCP產品參數:功能:eMMC+LPDDReMMC接口:eMMC5.1 Standard/eMMC5.0 StandardFlash:MLC/TLCICMAX eMCP容量:4+4 D3/ 8+8 D3/8+4D3/16+8 D3/16+16 D3ICMAX e...