國(guó)產(chǎn)替代，存儲(chǔ)先行||宏旺ICMAX獲“存儲(chǔ)突破獎(jiǎng)”
日期：
2021-09-30
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2021ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展圓滿落幕，為期三天的展會(huì)，不僅是一場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，也是一個(gè)讓更多人了解到不同領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代浪潮下技術(shù)實(shí)力的窗口。在此次展會(huì)同期舉行的“創(chuàng)’芯’藍(lán)海評(píng)獎(jiǎng)”活動(dòng)中，深圳市宏旺微電子有限公司（下簡(jiǎn)稱宏旺ICMAX）榮獲“存儲(chǔ)突破獎(jiǎng)”。
作為已有近30年歷史的ELEXCON深圳國(guó)際電子展，一路見證了芯片從中國(guó)應(yīng)用到中國(guó)創(chuàng)造升級(jí)拓展的全過(guò)程。國(guó)產(chǎn)芯片一路追趕，從模仿仿制到研發(fā)創(chuàng)新，從貼牌代工到核心技術(shù)自主可控，中國(guó)芯片商業(yè)范式和技術(shù)創(chuàng)新悄悄走向一個(gè)拐點(diǎn)：中國(guó)創(chuàng)芯勢(shì)力正積極從一片紅海開辟屬于自己的“藍(lán)海”，很多領(lǐng)域如5G、AI、新能源等，中國(guó)芯片應(yīng)用也逐步更多被貼上“引領(lǐng)性”的標(biāo)簽。為見證和發(fā)現(xiàn)那些已經(jīng)和將要改變中國(guó)乃至全球技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)引領(lǐng)行業(yè)不斷探索商業(yè)藍(lán)海的標(biāo)桿芯片產(chǎn)品和企業(yè)，本屆ELEXCON策劃的藍(lán)海創(chuàng)“芯”獎(jiǎng)成果展示活動(dòng)，旨在讓產(chǎn)業(yè)界、投資界和全社會(huì)更深入了解最契合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)和機(jī)遇的”芯”項(xiàng)目；同時(shí)樹立更多榜樣，促進(jìn)全行業(yè)在對(duì)標(biāo)和學(xué)習(xí)中思索更加健康的發(fā)展路徑，為推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)掘更多優(yōu)秀的底座技術(shù)和產(chǎn)品。宏旺ICMAX以“中國(guó)芯? 宏旺夢(mèng)”為企業(yè)的發(fā)展指引，秉承實(shí)業(yè)報(bào)國(guó)、掌握核心技術(shù)的初衷，以服務(wù)好客戶為宗旨，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)；同時(shí)，以國(guó)產(chǎn)化替代為契機(jī)，不斷深化改革，研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)，突破“卡脖子”難題，解決國(guó)家戰(zhàn)略。“存儲(chǔ)突破獎(jiǎng)”，既是對(duì)宏旺ICMAX技術(shù)和創(chuàng)新能力的肯定，也是對(duì)宏旺ICMAX深耕存儲(chǔ)芯片主航道的激勵(lì)。今年作為“十四五”開局之年，也是電子信息產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵之年，“迎接數(shù)字時(shí)代，以數(shù)字化轉(zhuǎn)型整體驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式變革”，數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)下的中國(guó)，將成為引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)。宏旺ICMAX將憑借存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先的科技能力及創(chuàng)新能力，圍繞“掌握核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)自主可控”發(fā)展戰(zhàn)略，為新基建以及5G時(shí)代下的中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展出一份力，推動(dòng)中國(guó)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，積極融入“新基建”、“智能+”等建設(shè)，為中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展升級(jí)添磚加瓦。
Case
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9月27日至29日，ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉行，此次展會(huì)由博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司主辦。以“智能世界從這里起步，邁向智能設(shè)計(jì)-先進(jìn)封測(cè)-供應(yīng)鏈升級(jí)-生態(tài)圈”為主題，聚焦展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)產(chǎn)芯片、嵌入式系統(tǒng)第三代半導(dǎo)體等技術(shù)新品和方案，同時(shí)現(xiàn)場(chǎng)還將舉辦20+場(chǎng)高峰論壇，邀請(qǐng)200+重磅專家演講人，全力打造覆蓋中國(guó)電子工程師與嵌入式開發(fā)者的年度嘉年華...