發布時間:
2020
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08
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由于美國的制裁，華為的麒麟芯片可能成為絕唱。一直以來，國內主攻的是芯片設計，而非芯片制造。芯片制造工藝極其復雜，要求極高，是國內的一大弱項。那，芯片制造究竟有多難呢？ 芯片的制造，可以大致分為以下幾個階段：原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產、集成電路的封裝。 一、材料準備 所有制備技術都是以單晶硅（通常為圓柱體）為起點，切割成硅晶圓。如圖，業界常用英寸表示晶圓大小（1寸約為25mm），我們經常聽到的8寸代工廠場、12寸代工廠場等所指的都是使用的硅晶圓材料的直徑。 二、氧化 主要是在硅晶圓的表面形成二氧化硅（SiO2）的工藝。氧化層為介質，不導電，可作為導電層之間的隔離層氧化層可以保護其覆蓋的材料免受污染。 三、擴散 雜質原子由材料表面向材料內部運動的過程。通常發生在高溫（800~1...